焊盤表面 的英文怎麼說

中文拼音 [hànpánbiǎomiàn]
焊盤表面 英文
land surface
  • 焊 : 動詞（用熔化的金屬修補金屬器物或使金屬工件連接起來） weld; solder
  • 盤 : Ⅰ名詞1 （盤子） tray; plate; dish 2 （形狀或功用像盤的東西） sth shaped like or used as a tray pl...
  • 表 : Ⅰ名詞1 （外面;外表） outside; surface; external 2 （中表親戚） the relationship between the child...
  • 面 : Ⅰ名詞1 （頭的前部; 臉） face 2 （物體的表面） surface; top 3 （外露的一層或正面） outside; the ri...
  • 表面 : surface; superficies; boundary; face; rind; sheet; skin; outside; appearance
  1. During subsequent reflow the solder pulls back onto the wettable pad surface to form a solid solder bump structure

    在下一個迴流工序，錫膏浸潤焊盤表面，形成一個固態錫膏凸起。
  2. Solder paste is applying for the connection between the mount components foot and pcb pads in the smt assembly

    在表面貼裝裝配的迴流焊接中，錫膏用於表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。
  3. Components required to be mounted off the board are provided with lead forms at the board surface or other mechanical support to prevent lifting of solder land

    需要離開線路板安裝的組件在線路板表面利用引腳形狀或其它機械支撐來防止焊盤的翹起。
  4. However, the die attach layer delaminated after 500 cycles and pcb cracked in the underfilled samples after long time cycling. c - sam is employed to investigate the delamination in the underfilled samples. highly concentrated stress - strain induced by the cte mismatch between the bga component and the pcb board, coarsened grain and two kinds of intermetallic compounds ( nisn / nisns ) which formed during reflow and thermal cycle and their impact on the reliability of solder joints are discussed in this paper

    充膠樣品粗化尤為嚴重； ? ni - sn金屬間化合物包括兩層：其中，靠近ni焊盤的那層比較平整，同時， eds結果分析表明其化學式近似為nisn ，而靠近焊料的那層呈板條狀，化學式近似為nisn _ 3 ，文獻表明其為亞穩相； ?充膠使得樣品最大應力范圍降了接近一個數量級並降低了dnp的作用，同時，器件失效模式變為晶元粘接層分層； ? c - sam結果表明本論文採用的充膠樣品，晶元粘接層分層起始於500周左右，而經過2700周循環的樣品，分層幾乎擴展到整個界面。
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