back bonding 中文意思是什麼
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The influence of the bonding layer thickness and material properties, piezoelectric layer thickness, placements and feed - back control parameters on the vibration suppression are investigated
分析了粘彈層、壓電層厚度和壓電片位置等結構參數變化以及材料參數變化對控制效果及結構頻率的影響。 -
These analyses reveal that the bonding interactions are dominated by the - back - donation although - donation plays a significant role
分析結果顯示,雖然軌道在成鍵過程中扮演了主要角色,但是對吸附起決定作用的卻是軌道。
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