low melting point alloy 中文意思是什麼

low melting point alloy 解釋
低熔點合金
  • low : adj 1 低的；淺的，矮的。 low flight 低飛。 a low temperature 低溫。 low tide [water] 低潮。 The g...
  • melting : adj. 1. 融[熔]化的。2. 心軟的，受感動的，易感動的。3. 使人感動的，使人感傷的，溫柔的，動人的。
  • point : n 1 尖頭，尖端；尖頭器具；〈美國〉筆尖；接種針，雕刻針，編織針；小岬，小地角；【拳擊】下巴。2 【...
  • alloy : n 1 合金。2 （合金中的）劣等金屬。3 （金銀的）成色，成份。4 〈比喻〉攙雜品。vt 1 合鑄，熔合（金屬...
  1. The low - melting - point sn - pb - bi alloy was used as simulacrum to investigate the distortion of meniscus

    結果表明：當電源輸入頻率增大時，結晶器內的磁感應強度減小。
  2. The maximal power outputs of 37. 0 mw / cm2 and 30. 0 mw / cm2 for the p - and n - type laminated materials respectively at the temperature difference 490 have been experimentally obtained, which are about 2. 5 and 3. 0 times those of - fesi2. chemical analyses show that the interface failure between the bridge alloy and the semiconductor bi2te3 results mainly from the eutectic mixtures with low melting point and brittle compounds formed during welding and long time annealing at 190. it is found that the electrical properties of a laminated structure are mainly controlled by the wettability of the bridge alloy on the semiconductor surface

    發現： 1 ）疊層材料具有明顯優于均質材料的熱電性能，在490溫差下， p -型和n -型疊層材料的最大輸出功率分別達到37 . 0和30 . 0 （ mw / cm ~ 2 ） ，是同類型均質- fesi _ 2的2 . 5和3倍； 2 ）在焊接過程和190長時間退火處理過程中，焊接過渡層合金和基體半導體（特別是bi _ 2te _ 3 ）之間存在明顯的元素相互擴散，從而在過渡層中形成一些低熔點共晶體和脆性化合物，這是導致疊層材料破壞的主要原因； 3 ）焊接過渡層合金與半導體基體之間的潤濕性是影響界面層電性能的主要因素。
  3. Low melting point alloy die

    低溶點合金模
  4. Low melting point alloy

    低熔點合金
  5. The semi - solid forming technique of low melting point alloy has been used in commercial production

    摘要低熔點合金半固態成形技術被專家稱為21世紀新興的金屬製造關鍵技術。
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