removal by grinding 中文意思是什麼

removal by grinding 解釋
研磨除去法
  • removal : n. 1. 移動，遷移；撤退；折卸。2. 排除；除去；切除；殺害；【林業】皆伐，終伐。3. 撤職；調職。
  • by : adv 1 在側，在旁，在附近。2 （擱）在一邊，（放）到旁邊，（存）在一旁；收著。3 （由旁邊）經過，過...
  • grinding : adj. 1. 磨的，適合於磨的。2. 折磨人的；難熬的。n. 粉碎，研磨；摩擦；〈口語〉填鴨式教學。adv. -ly
  1. By using a wafer - rotating grinding machine, the influence of the main process factors including grit size of diamond grinding wheel, rotating speed of the wafer chuck table, rotating speed and the down feed rate of the cup grinding wheel on the material removal rate, spindle motor current and wafer surface roughness in grinding large size wafer are experimentally investigated

    摘要利用基於自旋轉磨削原理的矽片超精密磨床，通過試驗研究了砂輪粒度、砂輪轉速、工件轉速及砂輪進給速度等主要因素對材料去除率、砂輪主軸電機電流以及磨削后矽片表面粗糙度的影響關系。
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