solder pad 中文意思是什麼
solder pad
解釋
焊料隆起焊盤-
During subsequent reflow the solder pulls back onto the wettable pad surface to form a solid solder bump structure
在下一個迴流工序,錫膏浸潤焊盤表面,形成一個固態錫膏凸起。
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