電器灌封材料 的英文怎麼說

中文拼音 [diànqìguànfēngcáiliào]
電器灌封材料 英文
electrical equipment potting material
  • 電 : Ⅰ名詞1 （有電荷存在和電荷變化的現象） electricity 2 （電報） telegram; cable Ⅱ動詞1 （觸電） give...
  • 器 : 名詞1. （器具） implement; utensil; ware 2. （器官） organ 3. （度量; 才能） capacity; talent 4. （姓氏） a surname
  • 灌 : Ⅰ動詞1 （輸水澆土） irrigate 2 （倒進去; 注入） pour in; fill 3 （飲酒; 勉強他人飲酒） drink wine...
  • 材 : 名詞1 （木料） timber 2 （泛指可以直接製成成品的東西; 材料） material 3 （供寫作或參考的資料） ma...
  • 料 : 名詞1 （材料; 原料） material; stuff 2 （喂牲口用的穀物） feed; fodder 3 （料器） glassware 4 （...
  • 電器 : electrical equipment [appliance]電器燈 electric appliance lamp; 電器乾燥爐 electrical drying furn...
  • 材料 : 1. （原料） material 2. （資料） data; material 3. （適于做某種事的人才） makings; stuff
  1. Encapsulation materials of expoy series for use in electronic components

    電子元器件用環氧系灌封材料
  2. Above year productive forces 10, 000 tons, variety specification complete, the versatility, mainly applies in the epoxy, fills seals the material, pours the material, the envelope anticipates the electronic electric appliance, the plastic, the coating, the printing ink, the building material, the silica gel, the tooth material, the ceramics, is fireproof, shi cai, the precision casting and so on as well as other chemical domains

    年生產力1萬噸以上，品種規格齊全，用途廣泛，主要應用於環氧、灌封料、澆注料、包封料及電子電器、塑料、塗料、油墨、建築材料、硅橡膠、齒料、陶瓷、耐火、石材、精密鑄造等以及其它化工領域。
  3. Encapsulating materials of epoxy resin are modified with hgh, nano - sio2 and organophilic montmorillonite, in the present investigation, the microstructue, some properties and influence factors about nano - sio2 and organophilic montmorillonite modified encapsulatig materials have been systematically studied using x - ray diffraction, electron microscopy and differential thermal analysis measurement techniques

    隨著航空、電子等事業的發展，灌封器件的高性能化對灌封材料提出了越來越高的要求。探索制備環氧灌封材料的新方法，尋求提高其使用性能的有效途徑是該領域研究的重要課題。
  4. This paper mainly described the research on rheological property, high thermal stability, flame retardant, the influence of catalyst and insulating heat conduction of organic silicon encapsulating materials, which greatly apply on electronic equipment and large scale integrated circuit and so forth

    摘要本文主要綜述了國內外用於電子元器件、大規模集成電路等高科技領域的有機硅灌封材料在流動、耐高溫、阻燃和絕緣導熱等方面的性能以及催化劑對灌封材料的影響的研究應用進展。
  5. After a lot of experiments, we have found the most appropriate material and the best proportion of the two components for the type of the high - voltage isolation optocouplers are found, and concluded some original creative operation processes and rules for encapsulation technique of the high - voltage isolation are concluded the author has done some deeply research in the field of the series of the high - voltage isolation optocouplers, enlarged the application of the optocoupler and

    5 、對高壓隔離特性類光電耦合器的工藝製作、測試方法作了詳細的介紹;通過大量的實驗，找到合適的介質填充材料以及最佳的組分配比，制定灌封工藝操作詳細規范。目前，國外仍無該類型的器件面世，國內也沒有其它的單位在此領域有過或正在深入的研究。
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