ball grid array 中文意思是什麼

ball grid array 解釋
球腳數組
  • ball : n 鮑爾〈姓氏〉。n 1 球；球狀物。2 球戲，（特指）棒球；【棒球】壞球 （opp strike） 3 【軍事】子彈...
  • grid : n 1 格子，格柵。2 （蓄電池的）鉛板。3 【無線電】柵級。4 鐵道網；【電學】電力網；〈英國〉（全國）...
  • array : vt 1 打扮，裝飾。2 使…列隊，排列。3 提出（陪審官）名單，使（陪審官）列席，召集（陪審官）。n 1 整...
  1. Sectional specification for burn - in sockets used with ball grid array devices for use in electronic equipment

    電子設備用帶球形式格子排列裝置的焊上插孔的分規范
  2. Detail specification for burn - in sockets used with ball grid array devices for use in electronic equipment

    在電子設備中用的帶球形格子排列裝置焊上插孔的詳細規范
  3. Blank detail specification for burn - in sockets used with ball grid array devices for use in electronic equipment

    電子設備用的球形格子排列裝置的焊上插孔的空白詳細規范
  4. Mechanical standardization of semiconductor devices - part 6 - 5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages ; design guide for fine - pitch ball grid array

    半導體器件的機械標準化.第6 - 5部分:表面安裝半導體器件外殼外形圖繪制的一般規則.小螺距刃片柵格排列的設計指南
  5. Fbga fine - pitch ball grid array

    精細傾斜球狀網陣排列
  6. Pbga plastic pin ball grid array

    塑膠球狀網陣排列
  7. Ebga enhanced ball grid array

    增強形球狀網陣排列
  8. Cbga ceramic ball grid array

    陶瓷球狀網陣排列
  9. Mbga micro ball grid array

    微型球狀網陣排列
  10. Bga ball grid array

    球狀網陣排列
  11. Recently, designers developed a new type of package : ball grid array ( bga ) package. the bga package has many i / o pins. because of this merit, this kind of package is used widely now. but the package has a new structrue, and the old routing algorithms are not used

    鑒于球柵陣列封裝（ bga ）的優點，這種技術成為目前最廣泛的封裝形式。然而由於球柵陣列封裝（ bga ）結構的特殊性，對于這種封裝上的布線演算法不同於普通的布線演算法。
  12. Mechanical standardization of semiconductor devices - part 6 - 5 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - design guide for fine - pitch ball grid array

    半導體器件的機械標準化.第6 - 5部分:半導體器件包裝用表面安裝略圖制備的一般規則.小螺距球面柵格排列的設計指南
  13. Structural light projection technique for measuring ball grid array coplanarity

    焊點共面度的特殊結構光投影測量技術
  14. Fc - bga flip - chip ball grid array

    反轉晶元球形柵格陣列
  15. Tbga tie ball grid array

    帶狀球形光柵陣列
  16. Implementation of ball grid array and other high density technology

    球形格柵排列和其它高密度技術的執行
  17. Ball grid array

    球狀柵極陣列封裝體
  18. Mechanical standardization of semiconductor devices - general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - measuring methods for package dimensions of ball grid array

    半導體器件的機械標準化.繪製表面安裝半導體器件封裝外形圖的一般規則.焊球網格陣列封裝尺寸的測量方法
  19. Bga mechanical standardization of semiconductor devices - part 6 - 4 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - measuring methods for package dimensions of ball grid array

    半導體裝置的機械標準化.第6 - 4部分:表面安裝半導體裝置封裝外形圖繪制的一般規則.球狀網格陣列
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