substrate bonding area 中文意思是什麼

substrate bonding area 解釋
襯底鍵合面積
  • substrate : n. 1. 底層，地層。2. 【無線電】（半導體工藝中的）襯底，基底。3. 【生物學】（生態學中的）基層；【生物化學】受質；被酶作用物。
  • bonding : 冰凍膠結
  • area : n. 1. 面積；平地；地面。2. 空地；〈英國〉地下室前的空地。3. 地區，地方；〈比喻〉區域；范圍。
  1. The particles distributed hi the matrix of grey cast iron, but some contact each other. the composite layer extend gradually into the substrate. when volume fraction of wc is 36 wt % and 27 wt %, the matrix of the composite is high chromium cast iron, consist of white carbide bars and the austenite. wc particles distributed uniformly, retaining approximately quondam granular form in the composite layer which has an evident interface area with the substrate, with good bonding strength

    對不同碳化鎢體積分數的灰鐵和低鉻鑄鐵基復合材料的微觀組織結構分析表明：碳化鎢體積分數為52時，復合層內基體為灰口鑄鐵組織，顆粒直接分佈在灰鐵基體上，部分碳化鎢顆粒有相互接觸的現象，基材與復合層之間沒有明顯的過渡；碳化鎢體積分數為36 、 27時，復合層內基體為高鉻鑄鐵，由面塊狀的奧氏體和白條狀碳化物組成，碳化鎢顆粒表面固溶於基體組織中，粒形基本保持完整，分佈均勻，與基體構成冶金結合，基材與復合層之間存在一個明顯的平緩過渡區。
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