ball grid array (bga) 中文意思是什麼

ball grid array (bga) 解釋
球柵陣列
  • ball : n 鮑爾〈姓氏〉。n 1 球；球狀物。2 球戲，（特指）棒球；【棒球】壞球 （opp strike） 3 【軍事】子彈...
  • grid : n 1 格子，格柵。2 （蓄電池的）鉛板。3 【無線電】柵級。4 鐵道網；【電學】電力網；〈英國〉（全國）...
  • array : vt 1 打扮，裝飾。2 使…列隊，排列。3 提出（陪審官）名單，使（陪審官）列席，召集（陪審官）。n 1 整...
  • bga : 南北橋
  1. Bga ball grid array

    球狀網陣排列
  2. Recently, designers developed a new type of package : ball grid array ( bga ) package. the bga package has many i / o pins. because of this merit, this kind of package is used widely now. but the package has a new structrue, and the old routing algorithms are not used

    鑒于球柵陣列封裝（ bga ）的優點，這種技術成為目前最廣泛的封裝形式。然而由於球柵陣列封裝（ bga ）結構的特殊性，對于這種封裝上的布線演算法不同於普通的布線演算法。
  3. Fc - bga flip - chip ball grid array

    反轉晶元球形柵格陣列
  4. Bga mechanical standardization of semiconductor devices - part 6 - 4 : general rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - measuring methods for package dimensions of ball grid array

    半導體裝置的機械標準化.第6 - 4部分:表面安裝半導體裝置封裝外形圖繪制的一般規則.球狀網格陣列
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