csp chip size package 中文意思是什麼

csp chip size package 解釋
晶元尺寸封裝
  • csp : 薄板坯連鑄連軋
  • chip : n 1 碎片，削片，薄片；碎屑；薄木片；無價值的東西。2 （陶器等的）缺損（處）。3 （賭博用）籌碼；〈p...
  • size : n 1 大小，尺寸規模身材。2 （鞋帽等的）尺碼，號；（紙張的）開。3 巨大，大量；相當大的分量。4 〈口...
  • package : n 1 包裝，包紮。2 〈主美〉包，包裹，捆，束，組；（產品等的）（一）件，件頭。3 包裝用物；（包裝用...
  1. As an advanced package, 3 - d stacked csp assembly provides significant size and performance advantages than traditional single chip package. meanwhile, high packaging density tends to generate more power in a package and cause serious thermal problem

    三維疊層晶元尺寸封裝（ stackedchipscalepackage ）是目前最先進的微電子封裝形式之一，具有體積小、重量輕、封裝效率高等特點。
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