wafer breaking equipment 中文意思是什麼

wafer breaking equipment 解釋
晶圓劈開設備
  • wafer : n 1 薄脆餅;薄餅一樣的東西;【物、無】圓片;薄片;晶片;【醫學】糯米紙〈包藥用的干糊片〉。2 (封...
  • breaking : n. 1. 破壞;損傷;中斷;折斷;【電學】斷路。2. 馴獸,訓練。3. 【語音】音的分裂。4. 〈pl. 〉亞麻下腳。
  • equipment : n. 1. 〈常 pl. 〉設備,裝備,配件,配備物品。2. (一個企業除房地產以外的)固定資產。3. (工作必需的)知識,技能,修養。4. (火車)車輛;(汽車等)運輸配備。
  1. Wafer breaking equipment

    晶圓劈開設備
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