wafer level packaging 中文意思是什麼

wafer level packaging 解釋
晶圓級封裝
  • wafer : n 1 薄脆餅；薄餅一樣的東西；【物、無】圓片；薄片；晶片；【醫學】糯米紙〈包藥用的干糊片〉。2 （封...
  • level : n 1 水平儀，水準儀；水準測量。2 水平線，水平面；水平狀態；平面，平地。3 水平，水準；水位；標準；...
  • packaging : n. （效率高而美觀的）包裝法；打包。
  1. Formation of electroplated solder bumps in wafer level packaging

    焊料凸點製作工藝
  2. Novel alignment technologies for wafer level packaging

    圓片級封裝的新穎對準技術
  3. Wlcsp wafer - level chip scale packaging technology

    晶圓片級晶元規模封裝技術
  4. Wafer - level packaging technology and application

    圓片級封裝技術及其應用
  5. The development of wafer - level packaging

    圓片級封裝技術展望
  6. Development and application of modern wafer - level packaging technology

    現代圓片級封裝技術的發展與應用
  7. Therefore, the traditional testing of packaging format has been not enough, and it moves up to the wafer level

    因此，傳統使用封裝形式的測試已不敷需求，漸漸往上游回溯至晶圓層級，被晶圓形式所取代。
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