封裝引出線 的英文怎麼說

中文拼音 [fēngzhuāngyǐnchūxiàn]
封裝引出線 英文
package terminal
  • 裝 : Ⅰ名詞1 （服裝） dress; outfit; attire; clothing 2 （演員的化裝品） stage makeup and costume Ⅱ動詞...
  • 引 : Ⅰ動詞1 （牽引; 拉） draw; stretch 2 （引導） lead; guide 3 （離開） leave 4 （伸著） stretch 5 （...
  • 線 : 名詞1 （用絲、棉、金屬等製成的細長的東西） thread; string; wire 2 [數學] （一個點任意移動所構成的...
  • 封裝 : [半] package; potting; encapsulation; enclosure; packing; cladding; jacketing; encapsulating; pac...
  1. The product of electric furnace fittings including : micro - computer program temperature control instrument 、 refractory brick ( ultra - light weight energy saving brick ) 、 resistance wire 、 electroheat belts 、 electrical heat tube 、 silicon carbide rod 、 furnace bottom plate 、 muffle tank 、 vacuum sealed fan 、 wind wheel 、 axis 、 substructure 、 bin seat 、 flat shape plate 、 box 、 panel 、 weatherstrip plate 、 return air plate 、 bin 、 connection box 、 educe rod 、 thermocouple 、 thyristor 、 porcelain pipe 、 crucible 、 furnace chamber 、 furnace frame 、 charging bin 、 substructure 、 pit furnace cover lifter framework ( sole design ) and otherwise

    電爐配件產品包括：微電腦程序控溫儀、耐火磚（超輕質節能磚） 、電阻絲、電阻帶、電熱管、硅碳棒、爐底板、馬弗罐、真空密封風機、風葉、軸、底座、料筐座、扁形板、箱體、面板、擋風板、回風板、料筐、爐柵、接線盒、引出棒、熱電偶、可控硅、瓷管、坩堝、爐膛、爐門、爐框、裝料筐、底座、井式爐蓋升降機構（獨家設計）等。
  2. During the course of the manufacture for packaging 2000 pixel hgcdte irfpa wafer, some crucial techniques are solved, such as the design of the button stem structures with inclined dragging wires applied in cryogenic platform, the optimization of long linear irfpa detector ' s signal wires layouts, the implement of a fanout board having thin film gold metalization for defining the required electrical conductors and a method of hermetically sealed vacuum enclosure of large dimension windows, etc

    在用於封裝2000元碲鎘汞焦平面晶元的分置式微型杜瓦研製中，詳細闡明了一種焦平面晶元其裝載面為斜拉式支撐結構的設計，實現了探測器外引功能線的布線優化及其輸出引線工藝改進，並提出了一種大尺寸高氣密光學窗口的焊接方法等關鍵技術。
  3. This model is manufactured by applying the technique combining ceramic process and semicorductor process, featuring an enclosed glass structure with axial leadout at both ends

    本型號產品採用陶瓷工藝與半導體工藝相結合的工藝技術製作而成，為兩端軸向引出線玻璃封裝結構。
  4. Design information modelling is an important problem in engineering design. aimed at the shortage of information description of multi - types & complex pipeline system design and management in 2d environment, a dynamic modelling method for design and management information based on the object encapsulation is firstly presented in this chapter by defining all sort of design symbols in object. following, the encapsulation models of different kinds of design symbols are designed distinguishingly in terms of their functional characteristics

    通過引用對象概念對各種設計符號進行定義，提出了基於圖形實體對象封裝的動態信息建模方法，並根據多類型復雜管線系統規劃布置中使用的不同功能符號的特點，分別建立了不同類型符號的封裝信息模型，同時設計了面向多類型復雜管線系統規劃信息管理的對象-關系模型映射機制。
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