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溫度共分散英文怎麼說

溫度共分散 的英文翻譯

溫度共分散 英文 temperature covariance 溫 : Ⅰ形容詞（不冷不熱） warm; lukewarm; hot; gentle; mild Ⅱ名詞1 （溫度） temperature 2 （瘟） acute ... 度 : 度動詞[書面語] （推測; 估計） surmise; estimate 共 : 共動詞[書面語]1. （圍繞） surround2. （兩手合圍） span with the hand 分 : 分Ⅰ名詞1. （成分） component 2. （職責和權利的限度） what is within one's duty or rights Ⅱ同 「份」Ⅲ動詞[書面語] （料想） judge 散 : 散動詞1. （由聚集而分離） break up; disperse 2. （散布） distribute; disseminate; give out 3. （排除） dispel; let out 溫度 : [物理學] temperature

溫度共分散 例句

  1. Multi - layer zone model for predicting temperature distribution in a fire room
    預測單個火災房間內 溫 度 場 分 佈的多層區域模型
  2. ( 1 ) modeling of numerical analysis of frozen soil ventiduct roadbed by ann ( 2 ) developing the ann optimization design system for ventiduct roadbed in permafrost area ( 3 ) defining of the sequel learning tactic of three layer bp network ( 4 ) improvement on bp arithmetic in ann module
    （ 2 ）開發了凍土通風管路基優化設計神經網路 分 析軟體系統具有完整的前後處理、 溫 度 場 分 析、設計方案優化等功能，能滿足工程應用的基本需要。還能夠作為數值 分 析子模塊，以標準com組件形式嵌入「青藏鐵路數字路基」 gis系統。
  3. Begin with the comparation of two widely used methods producing the strontium titanate, the oxalate decomposition method shows its advantage hi the microstructure and future performance. the effect of caco3 is studied, and so is the effect of the donor dopant, such as nb2o5, y2o3 and la2o3. the dopant of tio2 is also considered, which involve ti / sr ratio, sintering temperature, oxygen partial pressure, donor dopant, grain growth and future electric performance
    從對比草酸鹽 分 解法和固相合成法這兩種制備srtio _ 3主晶相的方法開始，在予合成料的制備過程中 分 析了施主nb _ 2o _ 5 、 y _ 2o _ 3 、 la _ 2o _ 3以及caco _ 3所產生的影響；在tio _ 2摻雜的問題上，綜合考慮了ti / sr比、燒結 溫 度 、氧 分 壓、施主摻雜、晶粒的微觀生長與成瓷后的元件宏觀電性能等之間的相互關系。
  4. Thirdly, radiator performance test - bed thermal system control modeling and rule self - organizing fuzzy control simulation were studied. the water supply temperature, radiator inlet temperature, test room temperature based on water temperature regulation, air supply average temperature and test room temperature based on air temperature regulation total five controlled processes transfer function were set. finally, rule self - organizing fuzzy control simulation for two
    通過試驗，辨識了 散 熱器實驗臺熱工系統中供水 溫 度 、 散 熱器進水 溫 度 、基於熱水系統調節的測試室 溫 度 、送風平均 溫 度 及基於送風系統調節的測試室 溫 度 共 5個被控過程的傳遞函數，並對基於熱水系統調節和基於送風系統調節的測試室 溫 度 響應過程進行了規則自組織模糊控制模擬。
  5. Being based on actual multi - chips module packaging structure a three dimensional thermal analysis model is built, thermal analysis on multi - chips module is conducted using diamond substrate and thermal interfacial materials ; a two dimensional and three dimensional chip - adhesive ? substrate thermal stress model are built, and interfacial thermal stress distributions are computed based on different area ratios and thickness ratios of substrate to chip
    本文根據實際的多晶元組件的封裝結構，建立了三維 溫 度 場 分 析模型， 分 析了金剛石作為導熱層和基板對多晶元組件 散 熱性能的改善;建立了二維和三維的晶元-粘結層-基板熱力學模型， 分 析了不同的基板/晶元厚 度 比和面積比對層間熱應力 分 佈的影響。

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