wafer back grinding 中文意思是什麼

wafer back grinding 解釋
晶元加工
  • wafer : n 1 薄脆餅;薄餅一樣的東西;【物、無】圓片;薄片;晶片;【醫學】糯米紙〈包藥用的干糊片〉。2 (封...
  • back : n 1 背,背部;背脊;背面,反面;背後,後部,後面,裏面。2 (指)甲;(刀)背;(手)背;(書)背...
  • grinding : adj. 1. 磨的,適合於磨的。2. 折磨人的;難熬的。n. 粉碎,研磨;摩擦;〈口語〉填鴨式教學。adv. -ly
  1. 目前還沒有wafer back grinding例句。
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