最大擴散功率 的英文怎麼說

中文拼音 [zuìdàkuòsǎngōnglǜ]
最大擴散功率 英文
maximum dispersed power
  • 最 : 副詞（表示某種屬性超過所有同類的人或事物） most; best; worst; first; very; least; above all; -est
  • 擴 : 動詞（擴大） expand; enlarge; extend
  • 散 : 散動詞1. （由聚集而分離） break up; disperse 2. （散布） distribute; disseminate; give out 3. （排除） dispel; let out
  • 功 : 名詞1 （功勞） exploit; merit; meritorious service [deed]: 戰功 military exploits; 立功 render me...
  • 率 : 率名詞（比值） rate; ratio; proportion
  1. The maximal power outputs of 37. 0 mw / cm2 and 30. 0 mw / cm2 for the p - and n - type laminated materials respectively at the temperature difference 490 have been experimentally obtained, which are about 2. 5 and 3. 0 times those of - fesi2. chemical analyses show that the interface failure between the bridge alloy and the semiconductor bi2te3 results mainly from the eutectic mixtures with low melting point and brittle compounds formed during welding and long time annealing at 190. it is found that the electrical properties of a laminated structure are mainly controlled by the wettability of the bridge alloy on the semiconductor surface

    發現： 1 ）疊層材料具有明顯優于均質材料的熱電性能，在490溫差下， p -型和n -型疊層材料的最大輸出功率分別達到37 . 0和30 . 0 （ mw / cm ~ 2 ） ，是同類型均質- fesi _ 2的2 . 5和3倍； 2 ）在焊接過程和190長時間退火處理過程中，焊接過渡層合金和基體半導體（特別是bi _ 2te _ 3 ）之間存在明顯的元素相互擴散，從而在過渡層中形成一些低熔點共晶體和脆性化合物，這是導致疊層材料破壞的主要原因； 3 ）焊接過渡層合金與半導體基體之間的潤濕性是影響界面層電性能的主要因素。
  2. In the second part, the reliability research on electronic packaging was concentrated with finite element method ( fem ) on moisture diffusion in plastic materials, die cracking of flip - chip with no - flow underfill and thermal performance of high power electronic components. in the last chapter, the design tool for advanced electronic package was studied. the main conclusions in the second part are as follows

    論文第二部分電子封裝可靠性研究包含對塑封材料中水汽擴散研究、填充不流動膠的倒裝焊晶元可靠性研究以及大功率器件散熱問題研究三方面內容，最後為實現封裝設計標準化和自動化，研究了若干最主要的電子封裝構型的參數化有限元建模、加載和相應的求解方法。
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