析晶溫度下限 的英文怎麼說

中文拼音 [xījīngwēndùxiàxiàn]
析晶溫度下限 英文
lower limit of crystallization temperation
  • 析 : Ⅰ動詞1. （分開; 散開） divide; separate 2. （分析） analyse; dissect; resolve Ⅱ名詞（姓氏） a surname
  • 晶 : Ⅰ形容詞（光亮） brilliant; glittering Ⅱ名詞1. （水晶） quartz; （rock） crystal 2. （晶體） any crystalline substance
  • 溫 : Ⅰ形容詞（不冷不熱） warm; lukewarm; hot; gentle; mild Ⅱ名詞1 （溫度） temperature 2 （瘟） acute ...
  • 度 : 度動詞[書面語] （推測; 估計） surmise; estimate
  • 下 : 下動詞1. （用在動詞后,表示由高處到低處） 2. （用在動詞后, 表示有空間, 能容納） 3. （用在動詞后, 表示動作的完成或結果）
  • 限 : Ⅰ名詞（指定的范圍; 限度） limit; bounds Ⅱ動詞（指定范圍, 不許超過） set a limit; limit; restrict
  • 溫度 : [物理學] temperature
  1. In this paper, the course of isothermal crystallization kinetics of polymer in limited volume unit is simulated by use of the method of monte carlo. four factors influenting on the course of polymer in the limited volume unite isothermal crystallization are analyzed under the given conditions. the four factors are sample volume shrinkage, the change of the linear growth rate of entities g, the change of sample thickness and the change of the number of nuclei

    本文採用montecarlo方法研究了高聚物在有限體積元中的等溫結晶動力學過程，分析了在一定條件下，樣品體積收縮、晶體線生長速率變化、樣品厚度變化和晶核數目變化這四種因素對高聚物在有限體積元中的等溫結晶過程的影響。
  2. Finite element method ( fem ) was used to simulate thermal and vibration problems in stacked - die csp assembly. finite element models and apdl programes were built in ansys to conduct thermal, thermal - mechanical and vibration analysis. the aim of these researches were trying to find some possible reasons and trends which affect the reliability of stacked csp / bga assembly and give some useful suggestions for the packaging design

    本論文正是針對以上情況，以採用引線鍵合工藝的三維疊層csp / bga封裝（裸晶元疊裝）為研究對象，在有限元分析軟體ansys中建立相關的有限元模型，編制了相應的apdl參數化分析程序，進行了溫度場分析、熱循環加載下的snpb合金焊點疲勞分析和實裝pcb板的振動模態分析。
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