flip chip substrate 中文意思是什麼

flip chip substrate 解釋
覆晶載板
  • flip : vi （ pp ）1 用指頭彈；輕輕打。2 （用鞭子等）抽。3 叭嗒叭嗒地動；翻動紙張。4 跳上車。5 起強烈反應...
  • chip : n 1 碎片，削片，薄片；碎屑；薄木片；無價值的東西。2 （陶器等的）缺損（處）。3 （賭博用）籌碼；〈p...
  • substrate : n. 1. 底層，地層。2. 【無線電】（半導體工藝中的）襯底，基底。3. 【生物學】（生態學中的）基層；【生物化學】受質；被酶作用物。
  1. An automatic flip chip bonder is a precision instrument used to align and bond one or more dies onto a substrate in semiconductor industry. it develops for the mass production of ic, mems and moems with small feature sizes and high precise bonding demands. an alignment system is one of the key components in flip chip bonders

    全自動倒裝貼片機（ flipchipbonder ）是半導體生產工藝中完成晶元和基底對準、鍵合的高精度自動化設備，適合於特徵尺寸小，鍵合精度要求高的ic （ integratedcircuit ） 、 mems （ microelectromechanicalsystem ） 、 moems （ microopticalelectromechanicalsystems ）等的大規模生產。
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